국내 커넥터 제품의 경쟁력은 제조 기술 수준에 따라 다릅니다. 지속적으로 새로운 제조 공정을 개발하고 기존 생산 및 처리 프로세스를 개선하면 제품의 제조 효율 및 품질 보증 능력을 크게 향상시킬 수 있습니다. (1) 미세 제조 공정 :이 과정은 주로 간격 및 얇은 두께와 같은 기술을 목표로합니다. 일부 회사는 0.4mm 미만의 간격으로 커넥터에 대한 프로세스 연구를 수행했습니다. 이러한 유형의 기술은 회사가 Ultra Fine Manufacturing 분야에서 국제 산업의 고급 수준에 도달 할 수 있도록 보장 할 수 있습니다. (2) 광원 신호 및 전자 기계 구조 통합 개발 기술 :이 기술은 전자 구성 요소에 포함 된 오디오 커넥터에 적용될 수 있습니다. 오디오 커넥터는 IC 및 오디오 커넥터로 이어지는 전자 구성 요소를 추가함으로써 아날로그 및 디지털 신호를 전송하는 기능을 갖추어 오디오 커넥터에서 현재 기계적 접촉 전송의 디자인을 파괴하는 기능을 갖습니다. (3) 저온 및 저압 형성 공정 기술 : 핫 멜트 재료의 밀봉 및 물리적 및 화학적 특성을 사용하여 단열 및 온도 저항이 달성됩니다. 포장 후, 와이어는 용접 지점을 외부 힘으로부터 보호하고 DC 커넥터 본체와 와이어 사이의 포장에는 단열재, 온도 저항 및 충격 저항이있어 제품 품질 및 신뢰성을 보장합니다. 앞으로는 다른 제품에 계속 개발되고 적용될 것입니다.
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